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STENCIL PER REBALLING FULL IC SAMSUNG J1 - J2 - J3 - J4 - J5 PRIME / CPU EXYNOS 7570-3475-SC9830A-7730S SAM9 AMAOE

STENCIL PER REBALLING FULL IC SAMSUNG J1 - J2 - J3 - J4 - J5 PRIME / CPU EXYNOS 7570-3475-SC9830A-7730S SAM9 AMAOE
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STENCIL PER REBALLING FULL IC SAMSUNG J1 - J2 - J3 - J4 - J5 PRIME / CPU EXYNOS 7570-3475-SC9830A-7730S SAM9 AMAOE

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Cod. art.: 100420
Disponibilità: Disponibile
Peso: 0,100 Kg
Quantità:

Descrizione

Stencil per reballing full IC per Samsung J1 - J2 - J3 - J4 - J5 Prime / CPU Exynos 7570-3475-SC9830A-7730S

Marca: AMAOE
Modello: SAM9

Stencil professionale.

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