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STENCIL PER REBALLING FULL IC - CPU SAMSUNG S7 MSM8996 QL25 MEGA-IDEA
STENCIL PER REBALLING FULL IC - CPU SAMSUNG S7 MSM8996 QL25 MEGA-IDEA
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Cod. art.: | 136098928 |
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Disponibilità: | Disponibile |
Peso: | 0,100 Kg |
Quantità: |
Descrizione
Stencil per reballing full IC per Samsung S7 MSM8996
Marca: Mega-Idea
Modello: QL25
Stencil professionale.
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