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STENCIL PER REBALLING BGA CPU SAMSUNG GALAXY A14 / A25 / A54 EXYNOS 1330 / E8835P / MT6789V 0.12 MM SAM18 V3.0 AMAOE

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STENCIL PER REBALLING BGA CPU SAMSUNG GALAXY A14 / A25 / A54 EXYNOS 1330 / E8835P / MT6789V 0.12 MM SAM18 V3.0 AMAOE

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Cod. art.:	786912227
Disponibilità:	Disponibile
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Stencil per reballing BGA CPU Samsung A14 - A25 - A54 EXYNOS 1330 - E8835P - MT6789V 0.12 MM AMAOE

Stencil professionale.

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