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SPESSORI PER PAD LAYER 0.08 MM C4 LANRUI

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SPESSORI PER PAD LAYER 0.08 MM C4 LANRUI

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Cod. art.:	12776
Disponibilità:	In arrivo
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Descrizione

Lanrui C4 – Gasket Antiesplosione per Saldatura BGA (Rame al Fosforo)

-Spessore professionale antiesplosione per operazioni di reballing scheda madre, progettato per prevenire l'esplosione dello stagno (tin explosion) durante la pressione

-Utilizzo: quando la scheda madre è deformata e lo strato intermedio non aderisce correttamente, il gasket viene posizionato tra gli strati prima della pressione per evitare fuoriuscite di stagno fuso
-
Realizzato in rame al fosforo di alta qualità: bassa perdita conduttiva, alta efficienza elettrica, elevata resistenza alla fatica e lunga durata

-Resistente alle forti compressioni e anti-deformazione

-Installazione in 3 semplici passi: applicazione pasta saldante tramite stencil -> posizionamento del gasket nel punto richiesto -> fusione della pasta