Dissipatore Di Calore Per Riparazione Smartphone.

Le RL-093 Chip Heat Sink Copper Sheet di RELIFE sono progettate per fornire un'efficace dissipazione del calore nei componenti elettronici come CPU e chipset. Realizzate in rame di alta qualità, queste lastre offrono un'eccezionale resistenza alla corrosione e una rapida conduzione termica, garantendo un elevato grado di dissipazione. Con diverse specifiche disponibili, queste lastre sono perfette per un'ampia gamma di applicazioni tecniche e di riparazione.
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Caratteristiche Principali:
Dissipazione del calore ad alte prestazioni: Conduzione termica superiore per prevenire surriscaldamenti.
Materiale di alta qualità: Rame puro resistente alla corrosione per una lunga durata e affidabilità.
Specifiche multiple: Disponibili in spessori da 0,1 mm, 0,3 mm e 0,5 mm per diverse esigenze tecniche.
Compatibilità universale: Adatto per schede madri, chip BGA, CPU e altri componenti elettronici.
Dimensioni compatte: Perfetto per applicazioni di precisione.
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Specifiche Tecniche:
Marca: RELIFE
Modello: RL-093C
Materiale: Rame puro
Dimensioni prodotto: 12,45 mm x 14 mm
Spessore:
C: 0,5 mm
Peso:
A: 43,5 g

Quantità: 50 pezzi per confezione
Dimensioni confezione: 44,6 x 46,6 x 20 mm

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