– Spedizione gratuita per ordini superiori a 150€ + IVA – – Ordini ricevuti entro le 16:00 spediti in giornata con GLS –
Accedi / Registrati
Sono già registrato
Per completare l'ordine inserisci il nome utente e la password e poi clicca sul pulsante "Accedi"
E-mail:Password:
Hai perso la password?
Sono un nuovo cliente
Se non sei ancora registrato sul nostro sito clicca sul pulsante "Registrati"
0,00
IT

Accedi / Registrati
Sono già registrato
Per completare l'ordine inserisci il nome utente e la password e poi clicca sul pulsante "Accedi"
E-mail:Password:
Hai perso la password?
Sono un nuovo cliente
Se non sei ancora registrato sul nostro sito clicca sul pulsante "Registrati"
0,00

Cerca per marca

BASETTA PER LAVORAZIONE SCHEDA MADRE IPHONE 17 PRO - 17 PRO MAX PER PRERISCALDATORE MS1 IREPAIR

Usa la rotella di scorrimento del mouse per ingrandire l'immagine

BASETTA PER LAVORAZIONE SCHEDA MADRE IPHONE 17 PRO - 17 PRO MAX PER PRERISCALDATORE MS1 IREPAIR

Feedback degli utenti

Cod. art.:	12775
Disponibilità:	In arrivo
Quantità:

Servizi

Stampa Condividi Richiedi informazioni

Descrizione

Mijing iRepair MS1 – Modulo Hollow per Separazione e reballing Scheda Madre iPhone 17 Pro - 17 Pro Max

-Basetta in alluminio con struttura a fori passanti (hollow) progettata specificamente per la separazione e la chiusura degli strati della scheda madre iPhone

-Il design cavo riscalda con precisione solo lo strato intermedio della scheda, proteggendo i componenti periferici dai danni da alte temperature

-Previene efficacemente l'esplosione dello stagno (tin explosion) durante la lavorazione grazie alla geometria di alleggerimento integrata