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BASETTA PER LAVORAZIONE SCHEDA MADRE IPHONE 13 PRO PER PRERISCALDATORE MS1 IREPAIR

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BASETTA PER LAVORAZIONE SCHEDA MADRE IPHONE 13 PRO PER PRERISCALDATORE MS1 IREPAIR

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Cod. art.:	12764
Disponibilità:	In arrivo
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Servizi

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Descrizione

Mijing iRepair MS1 – Modulo Hollow per Separazione e reballing Scheda Madre iPhone 13 Pro

-Basetta in alluminio con struttura a fori passanti (hollow) progettata specificamente per la separazione e la chiusura degli strati della scheda madre iPhone

-Il design cavo riscalda con precisione solo lo strato intermedio della scheda, proteggendo i componenti periferici dai danni da alte temperature

-Previene efficacemente l'esplosione dello stagno (tin explosion) durante la lavorazione grazie alla geometria di alleggerimento integrata