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STENCIL PER REBALLING FULL IC SAMSUNG S7 / EXYNOS 8890 MSM8996 SAM2 AMAOE

STENCIL PER REBALLING FULL IC SAMSUNG S7 / EXYNOS 8890 MSM8996 SAM2 AMAOE
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STENCIL PER REBALLING FULL IC SAMSUNG S7 / EXYNOS 8890 MSM8996 SAM2 AMAOE

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Cod. art.: 100413
Disponibilità: Disponibile
Peso: 0,100 Kg
Quantità:

Descrizione

Stencil per reballing full IC per Samsung S7 / Exynos 8890 MSM8996

Marca: AMAOE
Modello: SAM2

Stencil professionale.

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