Questo sito usa i cookie per fornirti un'esperienza migliore. Cliccando su "Accetta" saranno attivate tutte le categorie di cookie. Per decidere quali accettare, cliccare invece su "Personalizza". Per maggiori informazioni è possibile consultare la pagina Privacy Policy.

PersonalizzaAccetta
CHIUDI
  • Chiudi
  • IT
Cerca per marca

STENCIL PER REBALLING FULL IC SAMSUNG J1 - J2 - J3 - J4 - J5 PRIME / CPU EXYNOS 7570-3475-SC9830A-7730S SAM9 AMAOE

STENCIL PER REBALLING FULL IC SAMSUNG J1 - J2 - J3 - J4 - J5 PRIME / CPU EXYNOS 7570-3475-SC9830A-7730S SAM9 AMAOE
Usa la rotella di scorrimento del mouse per ingrandire l'immagine

STENCIL PER REBALLING FULL IC SAMSUNG J1 - J2 - J3 - J4 - J5 PRIME / CPU EXYNOS 7570-3475-SC9830A-7730S SAM9 AMAOE

Feedback degli utenti

Cod. art.: 100420
Disponibilità: Disponibile
Peso: 0,100 Kg
Quantità:

Stencil per reballing full IC per Samsung J1 - J2 - J3 - J4 - J5 Prime / CPU Exynos 7570-3475-SC9830A-7730S

Marca: AMAOE
Modello: SAM9

Stencil professionale.

Acquista prima delle 14.00 e spediremo il giorno stesso.

Feedback

    Carrello

    Il carrello è vuoto

    ISCRIVITI ALLA NEWSLETTER




    Pagamenti sicuri con paypal e carte di credito
    Privacy Policy
    Ready Pro ecommerce