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STENCIL PER REBALLING FULL IC - CPU SAMSUNG S7 MSM8996 QL25 MEGA-IDEA

STENCIL PER REBALLING FULL IC - CPU SAMSUNG S7 MSM8996 QL25 MEGA-IDEA
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STENCIL PER REBALLING FULL IC - CPU SAMSUNG S7 MSM8996 QL25 MEGA-IDEA

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Cod. art.: 136098928
Disponibilità: Disponibile
Peso: 0,100 Kg
Quantità:

Descrizione

Stencil per reballing full IC per Samsung S7 MSM8996

Marca: Mega-Idea
Modello: QL25

Stencil professionale.

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