Questo sito usa i cookie per fornirti un'esperienza migliore. Cliccando su "Accetta" saranno attivate tutte le categorie di cookie. Per decidere quali accettare, cliccare invece su "Personalizza". Per maggiori informazioni è possibile consultare la pagina Privacy Policy.
Categorie
- Accessori (570)
- Apple (2359)
- Alcatel (17)
- Asus (34)
- Honor (203)
- Huawei (430)
- Lenovo (30)
- Lg (28)
- Majestic (1)
- Mediacom (4)
- Microsoft (21)
- Motorola (233)
- Nokia (9)
- OnePlus (47)
- Oppo (671)
- Samsung (1527)
- TCL (45)
- Vivo (54)
- Wiko (9)
- Xiaomi (952)
- ZTE (47)
- Console (79)
- Mac (356)
- Attrezzature laboratorio (2147)
- Monopattini (74)
- SSD (13)
- Altro (4)
Cerca per marca
STENCIL PER REBALLING BGA CPU SAMSUNG GALAXY A15 5G A156E / A156U MTK MT6835V 0.12 MM SAM20 AMAOE
STENCIL PER REBALLING BGA CPU SAMSUNG GALAXY A15 5G A156E / A156U MTK MT6835V 0.12 MM SAM20 AMAOE
Feedback degli utenti
| Cod. art.: | 786912226 |
|---|---|
| Disponibilità: | In arrivo |
| Peso: | 0,100 Kg |
| Quantità: |
Descrizione
Stencil per reballing BGA CPU Samsung A15 5G MTK MT6835V 0.12 MM AMAOE
Stencil professionale.
Acquista prima delle 14.00 e spediremo il giorno stesso.
I clienti che hanno acquistato questo prodotto, hanno scelto anche questi articoli
Carrello
Il carrello è vuoto
Ultimi consultati
ISCRIVITI ALLA NEWSLETTER
© E-Lab S.r.l.






