Joint X - Pasta saldante 158° 2UUL.

Progettata per l’uso su schede PCB e componenti ad alta densità, questa pasta offre un eccellente flusso, bagnabilità e qualità di giunzione per una saldatura uniforme e affidabile.
A bassa temperatura, è ideale per la riparazione dei "sandwich" delle schede madri iPhone o per componenti sensibili al calore. Riduce il rischio di danneggiare i chip circostanti durante il reflow.

- Formulata con leghe di stagno di qualità e argento per garantire connessioni salde e affidabili.
- La pasta mantiene una densità perfetta; non è troppo secca né troppo liquida, facilitando l'applicazione tramite stencil per reballing.
- Garantisce che ogni pad riceva la stessa quantità di stagno, evitando ponti o saldature incomplete.
- Formulata per resistere all'ossidazione nel barattolo, mantenendo le proprietà di saldatura costanti nel tempo.
-Peso Netto: 50g
-Temperatura: 158°C

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