Resina per IC in siringa.

Marca: JCID
Modello: UF6008

- Il flussante si spargerà uniformemente sul fondo del chip da voi lavorato entro 1-3 minuti
- Polimerizzazione entro 1 minuto/sotto 150°C o entro 5 minuti/sotto 100°C
- Adesività superiore e la resistenza antigoccia migliorata, riducendo cosi il rischio di rilavorazioni, prolungando la durata del dispositivo

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