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STENCIL 2D PER REBALLING FULL IC - CPU IPHONE 13 - 13 PRO - 13 PRO MAX - 13 MINI BZ41 MEGA-IDEA
STENCIL 2D PER REBALLING FULL IC - CPU IPHONE 13 - 13 PRO - 13 PRO MAX - 13 MINI BZ41 MEGA-IDEA
Feedback des utilisateurs
Cod. art.: | 102272 |
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Disponibilité: | Non disponibile |
Poids: | 0,009 Kg |
Quantité: |
Description
Stencil 2D in per Reballing iPhone Serie 13 BZ41 Mega-Idea.
Stencil completo per reballing: IC + CPU
Professionale resistente alle alte temperature.
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