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STENCIL PER REBALLING BGA CPU SAMSUNG GALAXY S23 / S23 ULTRA / S24 / S24 ULTRA 0.12 MM SAM19 V2.0 AMAOE

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STENCIL PER REBALLING BGA CPU SAMSUNG GALAXY S23 / S23 ULTRA / S24 / S24 ULTRA 0.12 MM SAM19 V2.0 AMAOE

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Cod. art.:	786912228
Disponibilité:	Disponibile
Poids:	0,100 Kg
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Description

Stencil per reballing BGA CPU Samsung S23 - S23 Ultra - S24 - S24 Ultra 0.12 MM AMAOE

-SNAPDRAGON 8GEN2 SM8550 / 8GEN3 SM8650
-EXYNOS 2400
-E9945

Stencil professionale.

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