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STENCIL PER REBALLING FULL IC - CPU SAMSUNG S7 MSM8996 QL25 MEGA-IDEA
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STENCIL PER REBALLING FULL IC - CPU SAMSUNG S7 MSM8996 QL25 MEGA-IDEA
Feedback des utilisateurs
| Cod. art.: | 136098928 |
|---|---|
| Disponibilité: | Disponibile |
| Poids: | 0,100 Kg |
| Quantité: |
Description
Stencil per reballing full IC per Samsung S7 MSM8996
Marca: Mega-Idea
Modello: QL25
Stencil professionale.
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