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STENCIL 2D PER REBALLING FULL IC - NAND - BASEBAND - CPU - RAM IPHONE 6 / 6 PLUS QS01 QIANLI
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STENCIL 2D PER REBALLING FULL IC - NAND - BASEBAND - CPU - RAM IPHONE 6 / 6 PLUS QS01 QIANLI
Feedback des utilisateurs
| Cod. art.: | 10315 |
|---|---|
| Disponibilité: | Non disponibile |
| Poids: | 0,100 Kg |
| Quantité: |
Description
Stencil 2D in per Reballing iPhone 6 e iPhone 6 Plus QS01 QianLi
Stencil completo per reballing: IC + NAND + Baseband + Ram + CPU
Professionale resistente alle alte temperature.
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