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STENCIL 2D PER REBALLING FULL IC - CPU IPHONE 13 - 13 PRO - 13 PRO MAX - 13 MINI BZ41 MEGA-IDEA

STENCIL 2D PER REBALLING FULL IC - CPU IPHONE 13 - 13 PRO - 13 PRO MAX - 13 MINI BZ41 MEGA-IDEA
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STENCIL 2D PER REBALLING FULL IC - CPU IPHONE 13 - 13 PRO - 13 PRO MAX - 13 MINI BZ41 MEGA-IDEA

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Cod. art.: 102272
Disponibilité: Non disponibile
Poids: 0,009 Kg
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Description

Stencil 2D in per Reballing iPhone Serie 13 BZ41 Mega-Idea.

Stencil completo per reballing: IC + CPU
Professionale resistente alle alte temperature.

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