Spedizioni gratuite a partire da 150€ iva esclusa Per i professionisti del settore
Se connecter / S'enregistrer
J'ai déjà un compte
Pour compléter votre commande, entrez votre nom d'utilisateur et votre mot de passe, puis cliquez sur "Se connecter"
E-mail:Mot de passe:
Mot de passe oublié?
Je suis un nouveau client
Si vous n'êtes pas encore inscrit sur notre site, cliquez sur "Créer votre compte"
0,00
FR

Se connecter / S'enregistrer
J'ai déjà un compte
Pour compléter votre commande, entrez votre nom d'utilisateur et votre mot de passe, puis cliquez sur "Se connecter"
E-mail:Mot de passe:
Mot de passe oublié?
Je suis un nouveau client
Si vous n'êtes pas encore inscrit sur notre site, cliquez sur "Créer votre compte"
0,00

Recherche par marque

STENCIL 2D PER REBALLING CPU SAMSUNG GALAXY SERIE S21 - Z FLIP3 - Z FOLD3 QS165 QIANLI

Utiliser la roulette de la souris pour agrandir l'image

STENCIL 2D PER REBALLING CPU SAMSUNG GALAXY SERIE S21 - Z FLIP3 - Z FOLD3 QS165 QIANLI

Feedback des utilisateurs

Cod. art.:	1685864
Disponibilité:	Non disponibile
Poids:	0,100 Kg
Quantité:

Services

Imprimer Partager Demande informations

Description

Stencil 2D per reballing Samsung Galaxy QS165 QianLi

Stencil completo per reballing: Serie S21 - Z Flip3 - Z Fold3
Professionale resistente alle alte temperature.

Acquista prima delle 14.00 e spediremo il giorno stesso.