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BASETTA PER LAVORAZIONE SCHEDA MADRE IPHONE 13 PRO MAX PER PRERISCALDATORE MS1 IREPAIR
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BASETTA PER LAVORAZIONE SCHEDA MADRE IPHONE 13 PRO MAX PER PRERISCALDATORE MS1 IREPAIR
Feedback des utilisateurs
| Cod. art.: | 12765 |
|---|---|
| Disponibilité: | In arrivo |
| Quantité: |
Description
Mijing iRepair MS1 – Modulo Hollow per Separazione e reballing Scheda Madre iPhone 13 Pro Max
-Basetta in alluminio con struttura a fori passanti (hollow) progettata specificamente per la separazione e la chiusura degli strati della scheda madre iPhone
-Il design cavo riscalda con precisione solo lo strato intermedio della scheda, proteggendo i componenti periferici dai danni da alte temperature
-Previene efficacemente l'esplosione dello stagno (tin explosion) durante la lavorazione grazie alla geometria di alleggerimento integrata
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