Ce site utilise des cookies pour vous donner la meilleure expérience. En utilisant ce site, vous consentez à l'utilisation des cookies.

PersonnaliserAccepter
QUITTER
  • Quitter
  • FR
Categorie
Recherche par marque

STENCIL 2D PER REBALLING FULL IC - CPU IPHONE 7 / 7 PLUS BZ29 MEGA-IDEA

STENCIL 2D PER REBALLING FULL IC - CPU IPHONE 7 / 7 PLUS BZ29 MEGA-IDEA
Utiliser la roulette de la souris pour agrandir l'image

STENCIL 2D PER REBALLING FULL IC - CPU IPHONE 7 / 7 PLUS BZ29 MEGA-IDEA

Feedback des utilisateurs

Cod. art.: 100311
Disponibilité: Non disponibile
Poids: 0,100 Kg
Quantité:

Description

Stencil 2D in per Reballing iPhone 7 e iPhone 7 Plus Mega-Idea.

Stencil completo per reballing: IC + CPU
Professionale resistente alle alte temperature.

Acquista prima delle 14.00 e spediremo il giorno stesso.
Panier

Le panier est vide

ISCRIVITI ALLA NEWSLETTER




Pagamenti sicuri con paypal e carte di credito
Ready Pro ecommerce