Mijing iRepair MS1 – Modulo Hollow per Separazione e reballing Scheda Madre iPhone 13 Mini



-Basetta in alluminio con struttura a fori passanti (hollow) progettata specificamente per la separazione e la chiusura degli strati della scheda madre iPhone

-Il design cavo riscalda con precisione solo lo strato intermedio della scheda, proteggendo i componenti periferici dai danni da alte temperature

-Previene efficacemente l'esplosione dello stagno (tin explosion) durante la lavorazione grazie alla geometria di alleggerimento integrata